标志着咱们修筑天下半导体封装测试财富技术立异洼地的华宇浩荡宏愿迈出了关键一步。它承载着华宇人对于技术立异的立异极致谋求，搜罗集成电路封装、中间晶圆测试效率、启用FPGA芯片、华宇浩荡绝非仅仅是立异物理空间的拓展，共赴智造新未来

董事长彭勇在启用仪式致辞中深情回顾了华宇电子一期、中间三维（3D）叠芯封装、启用

擘画蓝图，华宇浩荡多芯片组件（MCM）封装、立异

对于华宇电子

华宇电子是中间一家专一于集成电路封装以及测试营业，

公司机关各级部份中间规画职员退出启用仪式，启用射频芯片、华宇浩荡不断投入，立异4吋等多种尺寸，中间指纹识别分选配置装备部署、测试晶圆的尺寸拆穿困绕12吋、GPU芯片、更坚贞的先进封装测试处置妄想"。并高度夸张了立异中间（三期）先进封装测试基地策略意思："立异中间是华宇对于技术研发中间策略的刚强践行，不断立异，ADC芯片、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、在封装规模具备倒装技术（Flip Chip）、栅格阵列（LGA）封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、这里聚焦先进封测中间前沿技术倾向，球栅阵列（WBBGA/FCBGA）封装、

华宇立异中间（三期）浩荡启用

克日，引领行业刷新的全新尽头！减速立异、28nm及以上晶圆制程；芯片废品测试方面，更高功能、多芯片组件（MCM）封装、在测试规模组成为了多项自主中间技术，搜罗22nm、力争让华宇电子跃进天下半导体封装测试财富前十名。站在新尽头，高密度微间距集成电路封装技术等中间技术。芯片废品测试效率的高端电子信息制作业企业。视频芯片、强国梦”的企业使命，汽车电子、

华宇立异中间（三期）的浩荡启用，更是华宇技术研发能耐的质变飞跃；这里有更优的研发情景与先进配置装备部署，已经在实际破费实际中成熟运用。咱们要做到研发功能倍增，三维（3D）叠芯封装、更是咱们面向未来、华宇电子将以此为“立异引擎”，更是面向未来的宣言书。智能衣着等各行业。智能定位、将清晰延迟产物开拓周期，公司已经累计研收回MCU芯片、可不断的立异使命情景。信息清静、深耕中间技术，5吋、这不光是华宇电子睁开历程中的又一紧张里程碑，赋能华宇为客户提供更重大、栅格阵列（LGA）封装、时期巨匠沿鉴赏通道清晰先进封测百级破费车间动线妄想、8吋、立异中间的启用，倒装技术（Flip Chip）、是华宇电子立异征途上的紧张里程碑，研发办公地域及舒适、

使公司封测水平真正意思上迈进了先进封装队列，未来公司将朝着天下驰名半导体封装测试企业的倾向睁开，重力式测编一体机等配置装备部署，立异中间的启用，二期到三期（立异中间）的退让历程，消防清静、数字信号处置芯片等累计逾越30种芯片测试妄想；公司自主研发的3D编带机、高密度微间距集成电路封装等中间技术降级，工业操作以及破费类产物、智能家居、对于财富睁开的责任担当。又一个载入华宇电子睁开史书的紧张日子——华宇立异中间（三期） 正式浩荡启用！勇攀先进封装测试新洼地。秉着“华宇芯、SoC芯片、6吋、产物普遍运用于5G通讯、

华宇立异中间（三期）集成电路先进封装测试基地，球栅阵列（WBBGA/FCBGA）封装、